陶瓷基板PCB加工为何更需要激光加工设备？
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行业资讯
作者：
2020-06-11
陶瓷基板PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔，由于激光切割拥有较多的技术优势，因而在精密切割行业 中得到广泛应用，下边我们就来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。
一、激光加工技术与陶瓷基板PCB
随着5G建设的持续推进， 精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展，而这些领域都涵盖了陶瓷基板 的应用。其中，陶瓷基板PCB 因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。
陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，结构致密，且具有一定的脆性。传统加工方式，在加 工过程中存在应力，针对厚度很薄的陶瓷片，很容易产生碎裂。
在轻薄化、微型化等发展趋势下，传统的切割加工方式因精度不够高，已无法满足需求。激光是一种非接触式的加 工工具，在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势，在陶瓷基板PCB加工中发挥了非常重要的作用。
随着微电子行业的不断发展，电子元器件逐渐朝着微型化、轻薄化的方向发展，对精度的要求也越来越高，这势必 对陶瓷基板的加工程度提出越来越高的要求。从发展趋势来看，激光加工陶瓷基板PCB的应用有着广阔的发展前景 ！
二、激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析
陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能，并具有高导热性，化学稳定性和热稳定性，是用于生产大规模集成电路和 电力电子模块的理想封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业重要的应用技术。该技术高效，快速，准确， 具有很高的应用价值。
激光加工陶瓷基板PCB的优势：
1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割质量好，切割速度快；
2、切缝隙窄，节省材料；
3、激光加工精细，切割面光滑无毛刺；
4、热影响区小。
陶瓷基板PCB相对玻纤板，容易碎，对工艺技术要求比较高，因此通常采用激光打孔技术。
激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗 等优势，符合印刷电路板高密度互连，精细化发展要求。使用激光打孔工艺的陶瓷基板，具有陶瓷与金属结合力高 、不存在脱落、起泡等优势，达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔径范围在 0.15-0.5mm、甚至还能精细到0.06mm。
不同光源（紫外、绿光、红外）切割陶瓷基板的区别
区别1：
红外光纤激光切割陶瓷基板，采用的波长为1064nm，绿光采用的波长为532nm，紫外采用的波长为355nm。
红外光纤激光可以做到更大功率，同时热影响区也更大；
绿光相对光纤激光要稍好，热影响区较小；
紫外激光是破坏材料分子键的加工模式，热影响区最小，这也是在切割非金属PCB线路板过程中绿光加工会有轻微 的碳化，而紫外激光则可以做到碳化很小，甚至完全无碳化的原因所在。
区别2：
紫外激光切割机在PCB领域中可以兼顾到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割，而大功率绿光激光切割 机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割，在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切割，但切割的效果远低于紫外激光。
在加工效果上由于紫外激光切割机是冷光光源，热影响更小，效果更理想。
PCB线路板（非金属基底、陶瓷基底）的切割，采用的是振镜扫描模式一层一层剥离形成切割，采用高功率的紫外 激光切割机成为PCB领域中的主流市场。
应用案例
1、大族激光
大族激光陶瓷激光切割机，主要用于氧化铝、氮化铝、氧化钴等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。
切割样品如下：
2、新华鹏激光
新华鹏激光陶瓷激光切割钻孔机，配置进口ITF高功率激光器，激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能；
对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，最小孔径可达100μm（该设备注要出口俄罗斯/印度）；
【本文参考自“ ACT激光聚汇”仅做来参考学习使用，如有侵权请告知处理】
一、激光加工技术与陶瓷基板PCB
随着5G建设的持续推进， 精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展，而这些领域都涵盖了陶瓷基板 的应用。其中，陶瓷基板PCB 因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。
陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，结构致密，且具有一定的脆性。传统加工方式，在加 工过程中存在应力，针对厚度很薄的陶瓷片，很容易产生碎裂。
在轻薄化、微型化等发展趋势下，传统的切割加工方式因精度不够高，已无法满足需求。激光是一种非接触式的加 工工具，在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势，在陶瓷基板PCB加工中发挥了非常重要的作用。
随着微电子行业的不断发展，电子元器件逐渐朝着微型化、轻薄化的方向发展，对精度的要求也越来越高，这势必 对陶瓷基板的加工程度提出越来越高的要求。从发展趋势来看，激光加工陶瓷基板PCB的应用有着广阔的发展前景 ！
二、激光加工陶瓷基板PCB的优势及解析
陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能，并具有高导热性，化学稳定性和热稳定性，是用于生产大规模集成电路和 电力电子模块的理想封装材料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子行业重要的应用技术。该技术高效，快速，准确， 具有很高的应用价值。
激光加工陶瓷基板PCB的优势：
1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割质量好，切割速度快；
2、切缝隙窄，节省材料；
3、激光加工精细，切割面光滑无毛刺；
4、热影响区小。
陶瓷基板PCB相对玻纤板，容易碎，对工艺技术要求比较高，因此通常采用激光打孔技术。
激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗 等优势，符合印刷电路板高密度互连，精细化发展要求。使用激光打孔工艺的陶瓷基板，具有陶瓷与金属结合力高 、不存在脱落、起泡等优势，达到生长在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔径范围在 0.15-0.5mm、甚至还能精细到0.06mm。
不同光源（紫外、绿光、红外）切割陶瓷基板的区别
区别1：
红外光纤激光切割陶瓷基板，采用的波长为1064nm，绿光采用的波长为532nm，紫外采用的波长为355nm。
红外光纤激光可以做到更大功率，同时热影响区也更大；
绿光相对光纤激光要稍好，热影响区较小；
紫外激光是破坏材料分子键的加工模式，热影响区最小，这也是在切割非金属PCB线路板过程中绿光加工会有轻微 的碳化，而紫外激光则可以做到碳化很小，甚至完全无碳化的原因所在。
区别2：
紫外激光切割机在PCB领域中可以兼顾到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割，而大功率绿光激光切割 机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割，在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切割，但切割的效果远低于紫外激光。
在加工效果上由于紫外激光切割机是冷光光源，热影响更小，效果更理想。
PCB线路板（非金属基底、陶瓷基底）的切割，采用的是振镜扫描模式一层一层剥离形成切割，采用高功率的紫外 激光切割机成为PCB领域中的主流市场。
应用案例
1、大族激光
大族激光陶瓷激光切割机，主要用于氧化铝、氮化铝、氧化钴等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。
切割样品如下：
2、新华鹏激光
新华鹏激光陶瓷激光切割钻孔机，配置进口ITF高功率激光器，激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能；
对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可进行切割钻孔，最小孔径可达100μm（该设备注要出口俄罗斯/印度）；
切割样品如下：
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