电芯盖板及封口焊接系统

该设备可实现盖板压装平整，对盖板与壳体的台阶高度差进行检测，排除不符合焊接前提条件的电芯， 对于符合焊接的电芯进行盖板与铝壳进行预点焊，再进行封口密封焊，通过短路测试实现对焊接后是否 影响电芯质量进行检测，并进行分类处理。
设备功能及焊接作业流程：
上料扫码模块-〉清洁模块-〉电芯盖板压装整形模块-〉电芯盖板与壳体台阶检测（可配置视觉系统）- 〉盖板预点焊模块-〉盖板壳体密封焊-〉短路检测。
系统辅助模块：
使用氮气保护，大功率负压吸尘器，MES系统追溯，双工位夹具输送，效率更高，设备良品率可以达到 99.5%,焊接耐压值大于1MPA，其熔深可以通过X-RAY进行检测，通常熔常为0.3-1.2mm。

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